Femto TGV

Through Glass Via  전용 레이저 가공설비


Through Glass Via(TGV) 가공에 최적화된 레이저 마이크로머시닝 워크스테이션입니다.


유리 코어 기판이나 인터포저에서 TGV를 형성할 때 가장 널리 사용되는 방법은 레이저 가공과 습식 식각 공정을 결합한 방식 입니다.

Femto TGV는 이 공정 중 레이저 가공 단계에 특화된 장비입니다.

다양한 유리 소재에 대해 고종횡비(High Aspect Ratio) TGV를 고현할 수 있는 기술과 장비를 개발해 왔습니다. 또한 다양한 화학 조성을 활용한 시각 공정을 통해 모래시계형, 직선형, 테이퍼형 등 다양한 비아 구조와 서로 다른 식각 요구사항에 대응할 수 있습니다.

[ TGV 파라미터 ]

□ Roundness : >95%

 Waist : Borosilicate >90%, Alkali-free >75% (with deviation of ±3%)

 Diameter tolerance : ±3%

 Accuracy : ±1um, (<5um per 515x510mm panel)

 Roughness : Rz <1um

 Yield : 100%

 Taper : 선형, 모래시계


SINGLE SHOT
MULTI SHOT
Glass typeBF33, D263T, EXG, SG 7.8, SG 3.4, EN-1A, OA-11BF33, D263T, EXG, SG 7.8, SG 3.4, EN-1A, OA-11
Glass thickness*up to 1,1 mm0,1 – 10 mm
Min micro hole diameter*10 µm40 µm
Aspect ratio*up to 1:100up to 1:100
Hole shapehourglass or taperlesshourglass or taperless
Processing speedup to 5000 holes/sec
depends on panel design
20 holes/sec



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